カドワキ　レン   Ren Kadowaki   門脇　廉    所属   追手門学院大学  理工学部 機械工学科    職種   准教授
発表年月日	2017/03/14
発表テーマ	軟包装袋溶着部に生じる微小欠陥の非破壊検査法の開発
会議名	日本機械学会九州支部第70期総会・講演会
学会区分	全国学会
発表形式	その他
国名	日本
開催地名	佐賀県佐賀市
開催期間	2017/03/14～2017/03/14
発表者・共同発表者	西尾 美香,森 健太,井上 卓見,門脇 廉,大村 和久
概要	ヒートシール部に生じた欠陥の検出法として超音波を用いた非接触の手法を提案する．提案手法ではコインシデンス効果を利用し，ヒートシール部に大振幅の曲げ波を発生させ，シール部の広い範囲に伝播させる．透過波はこの曲げ波の伝播経路がもつ機械的性質を反映していると考え，伝播経路に欠陥がある場合とない場合で透過波測定実験を行った．伝播経路に欠陥がある場合には透過波の位相が遅れることを観測した．この位相の遅れは欠陥部の剛性が小さいことに起因していると考えられ，欠陥検査において有用であると期待される．