ウエダ　ヨシオ   Ueda Yoshio   上田　良夫    所属   追手門学院大学  理工学部 電気電子工学科    職種   教授
研究期間	2013/05/31～2017/03/31
研究課題	パルス高熱負荷によるタングステン材料の溶融・凝固挙動の解明と表面保護層の評価
実施形態	科学研究費補助金
採択フラグ	採択
研究委託元等の名称	日本学術振興会
研究種目名	基盤研究(A)
研究機関	大阪大学
代表分担区分	研究代表者
研究者・共同研究者	上田 良夫,中村 浩章,帆足 英二,鈴木 哲,Lee Heun Tae,伊庭野 健造,大塚 裕介
概要	ディスラプション熱負荷を模擬できるレーザーを用いて、Wの溶融挙動の研究を行った。その結果、融点を超えて沸点に近づくと、表面の不安定性が顕著になること、溶融層の安定性は、W材料（純W、W-Re合金、W-Ta合金）で異なること、が分かった。また、Alの表面保護層は表面の損傷を大きく低減できることが示された。表面損傷を持つWモノブロックの熱負荷試験より、表面損傷は大きな亀裂の起点として働くことが分かった。 蒸気遮蔽シミュレーションを粒子法（PIC法）を用いて行った。その結果、Be対向壁では蒸気遮蔽効果が熱負荷の低減に大きく貢献したが、Wの蒸気遮蔽効果は小さいという結果が得られた。
PermalinkURL	https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25249132