ウエダ　ヨシオ   Ueda Yoshio   上田　良夫    所属   追手門学院大学  理工学部 電気電子工学科    職種   教授
研究期間	2014/04/01～2017/03/31
研究課題	Dynamic fracture toughness of tungsten under ternary loading
実施形態	科学研究費補助金
採択フラグ	採択
研究委託元等の名称	日本学術振興会
研究種目名	若手研究(B)
研究機関	大阪大学
代表分担区分	研究分担者
研究者・共同研究者	Lee Heun Tae,上田 良夫,勝間 洋行,薬師寺 高輝,上田 和輝,安藤 颯介,笠田 竜太
概要	核融合反応に関わる過程はプラズマ対向材料で構成される壁を持つ真空容器の内部で起こる。タングステンは重要な対向材料である。タングステンは本質的に脆弱な材料であるが、核融合炉では水素、ヘリウム、そして中性子といった粒子種に晒される。これら3種類の粒子はタングステンのような金属の脆性を増加させることで知られている。 本研究では、水素、ヘリウム、そして中性子によるタングステンの力学的挙動への影響を明らかにした。二・三重負荷の場合も調べた。レーザー超音波法と呼ばれる新しい実験手法を適用いてタングステンの機械的性質を評価した。また、タングステンの脆性破壊を克服するための先進材の機械的性質も評価した。
PermalinkURL	https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26820397